鍍金電鍍層在PCB抄板加工中發(fā)黑原因
1、金缸操控
如今在一些鍍金電鍍廠提到金缸操控。通常假定只需堅持超卓藥水過濾和補償，金缸受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會好一些。但需要留神查看下面幾個方面是不是超卓：
(1)金缸補償劑添加是不是滿足和過量？
(2)藥水PH值操控狀況如何？
(3)導(dǎo)電鹽狀況如何？
假定查看作用沒有標題，再用AA機剖析剖析溶液里雜質(zhì)含量。保證金缸藥水狀況。終究別忘了查看一下金缸過濾棉芯是不是良久沒有更換了啊。
2、關(guān)于電鍍鎳層厚度操控。
我們一定說鍍金電鍍金層發(fā)黑標題，怎么會提到電鍍鎳層厚度上了。實在PCB電鍍金層通常都很薄，反映在電鍍金外表標題有很多是因為電鍍鎳表現(xiàn)不良而致使。通常電鍍鎳層偏薄會致使商品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑景象。因此這是工廠工程技術(shù)職工首選要查看項目。通常需要電鍍到5UM擺布鎳層厚度才滿足。
3、電鍍鎳缸藥水狀況
仍是要說鎳缸事。假定鎳缸藥水長期得不到超卓保護，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會簡略發(fā)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度添加、脆性增強。嚴重會發(fā)生發(fā)黑鍍層標題。這是很多電鍍加工廠簡略疏忽操控關(guān)鍵。也往往是發(fā)生標題重要原因。因此請仔細查看你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進行對比剖析，而且及時進行徹底碳處理，從而康復(fù)藥水活性和電鍍?nèi)芤簼崈簟?/div>
